Ny lavaka eoPCBdia azo sokajiana ho plated through holes (PTH) sy non-plated through holes (NPTH) mifototra amin'ny hoe manana fifandraisana elektrika izy ireo.
Plated through hole (PTH) dia ilazana lavaka misy vy mifono vy eo amin'ny rindrina, izay mety hahatratra ny fifandraisana elektrika eo amin'ny lamina conductive eo amin'ny sosona anatiny, sosona ivelany, na PCB roa.Ny habeny dia faritana amin'ny haben'ny lavaka voavolavola sy ny hatevin'ny sosona voapetaka.
Non-plated through holes (NPTH) dia ireo lavaka izay tsy mandray anjara amin'ny fifandraisana elektrika amin'ny PCB, fantatra amin'ny anarana hoe lavaka tsy metaly.Araka ny sosona izay misy lavaka miditra amin'ny PCB, lavaka dia azo sokajiana ho amin'ny alalan'ny-lavaka, nalevina amin'ny alalan'ny / lavaka, ary jamba amin'ny alalan'ny / lavaka.
Amin'ny alàlan'ny lavaka dia miditra amin'ny PCB manontolo ary azo ampiasaina amin'ny fifandraisana anatiny sy/na fametrahana sy fametrahana singa.Anisan'izany, ny lavaka ampiasaina amin'ny fanamboarana sy/na fifandraisana elektrika amin'ny terminal singa (anisan'izany ny tsimatra sy tariby) amin'ny PCB dia antsoina hoe lavaka singa.Lavaka voapetaka ampiasaina amin'ny fifandraisana amin'ny sosona anatiny nefa tsy misy tariby misy singa na fitaovana fanamafisana hafa dia antsoina amin'ny alàlan'ny lavaka.Misy tanjona roa lehibe indrindra amin'ny fandavahana amin'ny alalan'ny lavaka eo amin'ny PCB: ny iray dia ny mamorona fanokafana amin'ny alalan'ny solaitrabe, mamela ny dingana manaraka hamorona fifandraisana elektrika eo amin'ny sosona ambony, ambany sosona, ary anatiny sosona circuits ny birao;ny iray hafa dia ny fitazonana ny fahamendrehana ara-drafitra sy ny fahamarinan'ny fametrahana ny singa eo amin'ny solaitrabe.
Vias jamba sy vias nalevina dia ampiasaina betsaka amin'ny teknolojia avo lenta interconnect (HDI) an'ny HDI pcb, indrindra amin'ny boards pcb avo lenta.Matetika ny vias jamba no mampifandray ny sosona voalohany amin'ny sosona faharoa.Amin'ny endrika sasany, ny vias jamba dia afaka mampifandray ny sosona voalohany amin'ny sosona fahatelo ihany koa.Amin'ny fampifangaroana vias jamba sy nalevina dia azo tratrarina ny fifandraisana bebe kokoa sy ny hatevin'ny board circuit ambony takiana amin'ny HDI.Izany dia ahafahana mampitombo ny hatevin'ny sosona amin'ny fitaovana kely kokoa sady manatsara ny fifindran'ny herinaratra.Ny vias miafina dia manampy amin'ny fitazonana ny solaitrabe ho maivana sy mirindra.Ny jamba sy nalevina amin'ny alàlan'ny famolavolana dia matetika ampiasaina amin'ny vokatra elektronika be pitsiny, maivana, ary lafo vidy toy nyfinday avo lenta, takelaka aryfitaovana ara-pitsaboana.
Vias jambadia miforona amin'ny alalan'ny fanaraha-maso ny halalin'ny fandavahana na tamin'ny laser ablation.Ity farany no fomba mahazatra kokoa amin'izao fotoana izao.Ny stacking amin'ny alalan'ny lavaka dia miforona amin'ny alalan'ny sequential layering.Ny vokatra amin'ny alàlan'ny lavaka dia azo atambatra na mivembena, manampy dingana fanamboarana sy fitsapana fanampiny ary mampitombo ny vidiny.
Araka ny tanjona sy ny fiasan'ny lavaka dia azo sokajiana ho:
Via holes:
Izy ireo dia metalized lavaka ampiasaina mba hahazoana herinaratra fifandraisana eo amin'ny samy hafa conductive sosona amin'ny PCB, fa tsy ho an'ny mounting singa.
PS: Via lavaka dia azo sokajiana ho amin'ny alalan'ny-lavaka, nalevina lavaka, ary jamba lavaka, arakaraka ny sosona izay ny lavaka miditra amin'ny alalan'ny PCB araka ny voalaza etsy ambony.
Loka singa:
Izy ireo dia ampiasaina amin'ny fametahana sy fametahana ny singa elektronika plug-in, ary koa ho an'ny lavaka amin'ny alàlan'ny fifandraisana elektrika eo amin'ireo sosona conductive samihafa.Ny lavaka misy singa dia matetika vita amin'ny metaly, ary azo ampiasaina ho toerana fidirana ho an'ny mpampitohy.
Fametrahana lavaka:
Izy ireo dia lavaka lehibe kokoa amin'ny PCB ampiasaina amin'ny fiarovana ny PCB amin'ny casing na rafitra fanohanana hafa.
Slot lavaka:
Izy ireo dia miforona na amin'ny alalan'ny fampifangaroana ho azy ireo lavaka tokana na amin'ny fikosoham-bary ao amin'ny programa fandavahana ny milina.Matetika izy ireo no ampiasaina ho toerana fametrahana ny tsimatra mpampitohy, toy ny tsimatra miendrika oval amin'ny socket.
Backdrill lavaka:
Lavaka lalindalina kokoa izy ireo nohadiana amin'ny lavaka voapetaka amin'ny PCB mba hampitokana ny stub sy hampihenana ny fisaintsainana famantarana mandritra ny fampitana.
Ireto manaraka ireto dia lavaka fanampiny izay azon'ny mpanamboatra PCB ampiasaina amin'nyPCB dingana famokaranaizay tokony ho fantatry ny injeniera mpanamboatra PCB:
● Misy lavaka telo na efatra eo amin'ny tampony sy ambany amin'ny PCB ny lavaka.Ny lavaka hafa eo amin'ny solaitrabe dia mifanandrify amin'ireo lavaka ireo ho toy ny teboka fanondroana ny tsimatra sy ny fametahana.Fantatra ihany koa amin'ny hoe lavaka kendrena na lavaka toerana kendrena, izy ireo dia novokarina tamin'ny milina lasibatra (machine punching optique na milina fandavahana X-RAY, sns.) alohan'ny fandavahana, ary ampiasaina amin'ny fametrahana sy fametahana tsimatra.
●Fandrindrana sosona anatinyNy lavaka dia lavaka sasany eo amin'ny sisin'ny solaitrabe multilayer, ampiasaina hamantarana raha misy fiviliana ao amin'ny solaitrabe maromaro alohan'ny fandavahana ao anatin'ny sarin'ny solaitrabe.Izany no mamaritra raha mila ahitsy ny programa fandavahana.
● Ny lavaka kaody dia andalana misy lavaka kely amin'ny ilany iray amin'ny faran'ny solaitrabe ampiasaina hanondroana fampahalalana momba ny famokarana sasany, toy ny maodely vokatra, milina fanodinana, kaody mpandraharaha, sns. Amin'izao fotoana izao, maro ny orinasa mampiasa laser marika.
● Ny lavaka fiducial dia lavaka sasany samy hafa habe eo amin'ny sisin'ny solaitrabe, ampiasaina hamantarana raha marina ny savaivony amin'ny fandavahana.Amin'izao fotoana izao, orinasa maro no mampiasa teknolojia hafa ho an'ity tanjona ity.
● Ny takelaka Breakaway dia lavaka fanasan-damba ampiasaina amin'ny fitetezana sy famakafakana PCB mba hanehoana ny hatsaran'ny lavaka.
● Impedance fitsapana lavaka dia plated lavaka ampiasaina amin'ny fitiliana ny impedance ny PCB.
● Ny lavaka vinavina dia lavaka tsy misy takela-by matetika ampiasaina mba hisorohana ny fipetrahan'ny solaitrabe mihemotra, ary matetika ampiasaina amin'ny fametrahana toerana mandritra ny fanodinana na fanaovana sary.
● Ny lavaka fanasan-damba dia lavaka tsy misy takelaka ampiasaina amin'ny dingana mifandraika amin'izany.
● Rivet lavaka dia tsy voapetaka lavaka ampiasaina amin'ny fanamboarana ny rivets eo amin'ny sosona tsirairay ny fototra akora sy ny fatorana taratasy mandritra multilayer board lamination.Ny toeran'ny rivet dia tsy maintsy avoaka mandritra ny fandavahana mba hisorohana ny bubbles tsy hijanona eo amin'io toerana io, izay mety hiteraka fahatapahan'ny board amin'ny dingana manaraka.
Nosoratan'i ANKE PCB
Fotoana fandefasana: Jun-15-2023
