Products
Industrial sensor 4 sosona henjana & Flex PCB amin'ny 2oz varahina
| sosona | 4 sosona henjana + 2 sosona flex |
| hatevin'ny birao | 1.60MM+0.2mm |
| KEVITRA | FR4 tg150+Polymide |
| Ny hatevin'ny varahina | 1 OZ (35um) |
| Surface vita | ENIG Au Hatevina 1um;Ni hateviny 3um |
| Lavaka Min (mm) | 0.21mm |
| Sakan'ny tsipika ambany (mm) | 0,15 mm |
| Haben'ny tsipika ambany (mm) | 0,15 mm |
| Solder Mask | Maitso |
| Loko angano | fotsy |
| Fikarakarana mekanika | V-scoring, CNC Milling (routing) |
| Fonosana | Anti-static kitapo |
| E-test | Flying probe na Fixture |
| Fenitry ny fanekena | IPC-A-600H Kilasy 2 |
| Fampiharana | Elektronika fiara |
Sava lalana
Rigid&flex pcbs dia mitambatra amin'ny boards mafy mba hamoronana ity vokatra hybrid ity.Ny sosona sasany amin'ny dingan'ny famokarana dia misy circuit flexible izay mandeha amin'ny boards henjana, mitovy
famolavolana circuit hardboard mahazatra.
Ny mpamorona ny board dia hampiditra lavaka (PTHs) voapetaka izay mampifandray ireo faritra henjana sy azo esorina ao anatin'ity dingana ity.Ity PCB ity dia nalaza noho ny faharanitan-tsaina, ny fahitsiana ary ny fahaizany.
Ny PCB Rigid-Flex dia manatsotra ny famolavolana elektronika amin'ny alàlan'ny fanesorana ny tariby, ny fifandraisana ary ny tariby tsirairay.Ny circuitry boards Rigid&Flex dia ampidirina mafy kokoa amin'ny rafitry ny birao manontolo, izay manatsara ny fahombiazan'ny herinaratra.
Ny injeniera dia afaka manantena ny fikojakojana bebe kokoa sy ny fahombiazan'ny herinaratra noho ny fifandraisana elektrika sy mekanika anatiny an'ny PCB henjana.
KEVITRA
Fitaovana substrate
Ny tena malaza henjana-ex akora dia tenona fiberglass.Misy sosona matevina vita amin'ny epoxy resin mandrakotra ity fiberglass ity.
Na izany aza, tsy azo antoka ny fiberglass misy epoxy-impregnated.Tsy mahatanty tohina tampoka sy maharitra.
Polyimide
Ity fitaovana ity dia voafidy noho ny fahaizany.Mafy izy io ary mahatanty tohina sy mihetsika.
Ny polyimide koa dia mahatanty hafanana.Izany no mahatonga azy io ho tonga lafatra ho an'ny fampiharana misy fiovaovan'ny mari-pana.
Polyester (PET)
Ny PET dia ankasitrahana noho ny toetrany elektrika sy ny fahaizany.Izy io dia manohitra ny simika sy ny hamandoana.Noho izany dia azo ampiasaina amin'ny toe-javatra indostrialy henjana.
Ny fampiasana substrate mety dia miantoka ny tanjaka sy ny faharetana irina.Mihevitra ny singa toy ny fanoherana ny mari-pana sy ny fahamarinan-toerana izy rehefa misafidy substrate.
Polyimide adhesives
Ny elastika amin'ny mari-pana amin'ity adhesive ity dia mahatonga azy ho tonga lafatra amin'ny asa.Mahazaka 500°C izany.Ny fanoherana ny hafanana avo dia mahatonga azy ho mety amin'ny fampiharana isan-karazany.
Adhesive polyester
Ireo adhesive ireo dia mitsitsy vola kokoa noho ny adhesive polyimide.
Tsara izy ireo amin'ny fanaovana circuits porofo mipoaka mafy.
Malemy koa ny fifandraisan’izy ireo.Ny adhesive polyester koa dia tsy mahatohitra hafanana.Nohavaozina vao haingana izy ireo.Izany dia manome azy ireo amin'ny hafanana fanoherana.Ity fanovana ity koa dia mampiroborobo ny fampifanarahana.Izany dia mahatonga azy ireo ho azo antoka amin'ny fivoriambe PCB multilayer.
Acrylic adhesives
Ireo adhesive ireo dia tsara kokoa.Izy ireo dia manana fahamarinan-toerana tsara amin'ny hafanana manohitra ny harafesina sy ny zavatra simika.Mora ampiharina izy ireo ary tsy dia lafo.Miaraka amin'ny fisiany, dia malaza amin'ny mpanamboatra izy ireo.mpanamboatra.
Epoxies
Ity angamba no adhesive be mpampiasa indrindra amin'ny famokarana circuit rigid-flex.Mahatanty harafesina sy hafanana ambony sy ambany ihany koa izy ireo.
Izy ireo ihany koa dia tena azo ampifanarahana sy adhesively stable.Misy polyester kely ao anatiny izay mahatonga azy ho malefaka kokoa.
Stack-up
Ny stack-up ny henjana-ex PCB dia iray amin'ireo ampahany indrindra nandritra ny
rigid-ex PCB fabrication ary sarotra kokoa noho ny mahazatra
boards henjana, andeha hojerentsika 4 sosona ny henjana-ex PCB toy ny eto ambany:
Maska solder ambony
sosona ambony
Dielectric 1
Laharana famantarana 1
Dielectric 3
Laharana famantarana 2
Dielectric 2
sosona ambany
Soldermask ambany
PCB Capacity
| Fahaizana birao henjana | |
| Isan'ny sosona: | 1-42 sosona |
| Fitaovana: | FR4\high TG FR4\Lead free material\CEM1\CEM3\Aluminium\Metal core\PTFE\Rogers |
| Out layer Cu hatevin'ny: | 1-6OZ |
| Sosona anatiny Cu hatevin'ny: | 1-4OZ |
| Faritra fanodinana ambony indrindra: | 610*1100mm |
| hateviny ambany indrindra: | 2 sosona 0.3mm (12mil) 4 sosona 0.4mm (16mil) 6 sosona 0.8mm (32mil) 8 sosona 1.0mm (40mil) 10 sosona 1.1mm (44mil) 12 sosona 1.3mm (52mil) 14 sosona 1.5mm (59mil) 16 sosona 1.6mm (63mil) |
| sakany ambany indrindra: | 0,076mm (3mil) |
| Espace farany ambany: | 0,076mm (3mil) |
| Haben'ny lavaka kely indrindra (lava farany): | 0.2mm |
| Aspect ratio: | 10:1 |
| Haben'ny lavaka fandavahana: | 0.2-0.65mm |
| Fandeferana fandavahana: | +\-0,05mm(2mil) |
| Fandeferana PTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.075mm (3mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.1mm(4mil) |
| Fandeferana NPTH: | Φ0.2-1.6mm +\-0.05mm(2mil) Φ1.6-6.3mm+\-0.05mm(2mil) |
| Fandeferana amin'ny solaitrabe: | Hatevina <0.8mm, fandeferana: +/-0.08mm |
| 0.8mm≤ hateviny≤6.5mm, fandeferana +/-10% | |
| Tetezana soldermask ambany indrindra: | 0,076mm (3mil) |
| Miolikolika sy miondrika: | ≤0.75% Min0.5% |
| Raneg of TG: | 130-215 ℃ |
| Fandeferana impedance: | +/-10%，Min+/-5% |
| Surface fitsaboana: | HASL, LF HASL |
| Volamena asitrika, Volamena Flash, rantsantanana volamena | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Plating volamena mifantina, hatevin'ny volamena hatramin'ny 3um(120u") | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| Aluminum board fahafahana | |
| Isan'ny sosona: | Sosona tokana, sosona roa |
| Haben'ny birao ambony indrindra: | 1500*600mm |
| hatevin'ny birao: | 0.5-3.0mm |
| Haben'ny varahina: | 0,5-4oz |
| Haben'ny lavaka kely indrindra: | 0.8mm |
| sakany ambany indrindra: | 0.1mm |
| Espace farany ambany: | 0.12mm |
| Haben'ny pad kely indrindra: | 10 micron |
| Famaranana ambonin'ny tany: | HASL, OSP, ENIG |
| mamolavola: | CNC, Punching, V-cut |
| Fitaovana: | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| Microscope mahery vaika | |
| Kitapo fitiliana ny solderability | |
| Peel Strength tester | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Kitapo fanodinkodinana Cross Section Miaraka amin'ny Polisy | |
| FPC Capacity | |
| sosona: | 1-8 sosona |
| hatevin'ny birao: | 0,05-0,5 mm |
| Haben'ny varahina: | 0.5-3OZ |
| sakany ambany indrindra: | 0,075 mm |
| Espace farany ambany: | 0,075 mm |
| Haben'ny lavaka: | 0.2mm |
| Haben'ny lavaka laser ambany indrindra: | 0,075 mm |
| Haben'ny lavaka fanosehana kely indrindra: | 0.5mm |
| Fandeferana Soldermask: | +\-0.5mm |
| Fandeferana kely indrindra amin'ny haben'ny lalana: | +\-0.5mm |
| Famaranana ambonin'ny tany: | HASL, LF HASL, Silver immersion, Gold immersion, Volamena Flash, OSP |
| mamolavola: | Punching, Laser, Cut |
| Fitaovana: | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| Microscope mahery vaika | |
| Kitapo fitiliana ny solderability | |
| Peel Strength tester | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Kitapo fanodinkodinana Cross Section Miaraka amin'ny Polisy | |
| Henjana & flex fahaiza-manao | |
| sosona: | 1-28 sosona |
| Karazana fitaovana: | FR-4 (Tg avo, tsy misy halogen, matetika avo) PTFE, BT, Getek, Aluminum base，Copper base，KB, Nanya, Shengyi, ITEQ, ILM, Isola, Nelco, Rogers, Arlon |
| hatevin'ny birao: | 6-240mil/0.15-6.0mm |
| Haben'ny varahina: | 210um (6oz) ho an'ny sosona anatiny 210um (6oz) ho an'ny sosona ivelany |
| Haben'ny drill mekanika min: | 0.2mm/0.08" |
| Aspect ratio: | 2:1 |
| Max haben'ny tontonana: | Sigle lafiny na roa lafiny: 500mm * 1200mm |
| Sosona maro sosona: 508mm X 610mm (20″ X 24″) | |
| Sakan'ny tsipika ambany / habaka: | 0.076mm / 0.076mm (0.003″ / 0.003″)/ 3mil/3mil |
| Amin'ny karazana lavaka: | Jamba / Nalevina / Mipetaka (VOP, VIP…) |
| HDI / Microvia: | ENY |
| Famaranana ambonin'ny tany: | HASL, LF HASL |
| Volamena asitrika, Volamena Flash, rantsantanana volamena | |
| Immersion Silver, Immersion Tin, OSP | |
| Plating volamena mifantina, hatevin'ny volamena hatramin'ny 3um(120u") | |
| Carbon Print, Peelable S/M, ENEPIG | |
| mamolavola: | CNC, Punching, V-cut |
| Fitaovana: | Universal Tester |
| Flying Probe Open/Short Tester | |
| Microscope mahery vaika | |
| Kitapo fitiliana ny solderability | |
| Peel Strength tester | |
| High Volt Open & Short tester | |
| Kitapo fanodinkodinana Cross Section Miaraka amin'ny Polisy | |
